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首頁(yè) > 半導(dǎo)體
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  • GB/T 1555-2023 正式版 半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法2023-11-08
  • GB/T 42709.5-2023 半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第5部分:射頻MEMS開(kāi)關(guān)2023-11-04
  • GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半導(dǎo)體芯片精密劃切用砂輪2023-10-26
  • SJ/T 11875-2022 電動(dòng)汽車(chē)用半導(dǎo)體集成電路應(yīng)力試驗(yàn)程序2023-10-25
  • SJ/T 11874-2022 電動(dòng)汽車(chē)用半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力試驗(yàn)程序2023-10-24
  • GB/T 42973-2023 半導(dǎo)體集成電路 數(shù)字模擬(DA)轉(zhuǎn)換器2023-10-18
  • GB/T 42975-2023 半導(dǎo)體集成電路 驅(qū)動(dòng)器測(cè)試方法2023-10-18
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  • GB/T 43226-2023 宇航用半導(dǎo)體集成電路單粒子軟錯(cuò)誤時(shí)域測(cè)試方法2023-09-29
  • GB/T 1555-2023 半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法2023-09-18
  • GB/T 42835-2023 半導(dǎo)體集成電路 片上系統(tǒng)(SoC)2023-09-03
  • GB/T 42836-2023 微波半導(dǎo)體集成電路 混頻器2023-09-03
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  • JJF 1894-2021 半導(dǎo)體管特性圖示儀校準(zhǔn)儀校準(zhǔn)規(guī)范 高清晰版2023-04-28
  • GB/T 8750-2022 半導(dǎo)體封裝用金基鍵合絲、帶2023-03-16
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