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半導(dǎo)體
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GB/T 43035-2023 半導(dǎo)體器件 集成電路 第20部分:膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范 第一篇:內(nèi)部目檢要求 正式版...
2023-12-28
GB/T 43040-2023 半導(dǎo)體集成電路 AC/DC變換器測(cè)試方法 正式版
2023-12-23
GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半導(dǎo)體芯片精密劃切用砂輪 正式版
2023-12-22
GB/T 43226-2023 宇航用半導(dǎo)體集成電路單粒子軟錯(cuò)誤時(shí)域測(cè)試方法 正式版
2023-12-22
GB/T 1555-2023 正式版 半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法
2023-11-08
GB/T 42709.5-2023 半導(dǎo)體器件 微電子機(jī)械器件 第5部分:射頻MEMS開(kāi)關(guān)
2023-11-04
GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半導(dǎo)體芯片精密劃切用砂輪
2023-10-26
SJ/T 11875-2022 電動(dòng)汽車(chē)用半導(dǎo)體集成電路應(yīng)力試驗(yàn)程序
2023-10-25
SJ/T 11874-2022 電動(dòng)汽車(chē)用半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力試驗(yàn)程序
2023-10-24
GB/T 42973-2023 半導(dǎo)體集成電路 數(shù)字模擬(DA)轉(zhuǎn)換器
2023-10-18
GB/T 42975-2023 半導(dǎo)體集成電路 驅(qū)動(dòng)器測(cè)試方法
2023-10-18
GB/T 43040-2023 半導(dǎo)體集成電路 ACDC變換器測(cè)試方法
2023-10-18
GB/T 42974-2023 半導(dǎo)體集成電路 快閃存儲(chǔ)器(FLASH)
2023-10-18
GB/T 43226-2023 宇航用半導(dǎo)體集成電路單粒子軟錯(cuò)誤時(shí)域測(cè)試方法
2023-09-29
GB/T 1555-2023 半導(dǎo)體單晶晶向測(cè)定方法
2023-09-18
GB/T 42835-2023 半導(dǎo)體集成電路 片上系統(tǒng)(SoC)
2023-09-03
GB/T 42836-2023 微波半導(dǎo)體集成電路 混頻器
2023-09-03
GB/T 42837-2023 微波半導(dǎo)體集成電路 放大器
2023-09-03
GB/T 42839-2023 半導(dǎo)體集成電路 模擬數(shù)字(AD)轉(zhuǎn)換器
2023-09-02
SJ/T 11777-2021 半導(dǎo)體管特性圖示儀校準(zhǔn)儀技術(shù)要求和測(cè)量方法
2023-05-01
SJ/T 11775-2021 半導(dǎo)體材料多線切割機(jī)
2023-05-01
JJF 1894-2021 半導(dǎo)體管特性圖示儀校準(zhǔn)儀校準(zhǔn)規(guī)范 高清晰版
2023-04-28
GB/T 8750-2022 半導(dǎo)體封裝用金基鍵合絲、帶
2023-03-16
SJ 50033/87-1995半導(dǎo)體分立器件.CS4091~CS4093型硅N溝道耗盡型場(chǎng)效應(yīng)晶體管詳細(xì)規(guī)范Semiconductor discrete devices...
2022-06-16
JB/T 7061-1993電力半導(dǎo)體器件用硅圓片
2022-06-15
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