本文件的目的是檢查膜集成電路和混合膜集成電路（FICs和HFICs，以下簡稱器件）內(nèi)部的材料、結(jié)構(gòu)和制造工藝。通常在封帽或包封前進(jìn)行該項(xiàng)檢驗(yàn)，從而找出并剔除帶有內(nèi)部缺陷的器件。這種缺陷會導(dǎo)致器件在正常應(yīng)用中失效。其他的驗(yàn)收準(zhǔn)則應(yīng)與購買商或供應(yīng)商商定。 標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 43035-2023 標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體器件集成電路第20部分：膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范第一篇：內(nèi)部目檢要求 英文名稱：Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20:Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1:Requirements for internal visual examination 發(fā)布日期：2023-09-07 實(shí)施日期：2023-09-07 采用標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60748-20-1:1994《半導(dǎo)體器件集成電路第20部分:膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范第一篇:內(nèi)部目檢要求》 IDT 等同采用 起草人：王婷婷、呂紅杰、馮玲玲、王琪、李林森、雷劍、張亞娟 起草單位：中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 歸口單位：全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC 78)