本文件規(guī)定了半導(dǎo)體芯片精密劃切用砂輪的產(chǎn)品分類、產(chǎn)品標(biāo)記、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。 本文件適用于半導(dǎo)體晶圓芯片精密劃片和封裝體芯片精密切割用電鍍結(jié)合劑、樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑金剛石砂輪。 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 43136-2023 標(biāo)準(zhǔn)名稱：超硬磨料制品半導(dǎo)體芯片精密劃切用砂輪 英文名稱：Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips 發(fā)布日期：2023-09-07 實(shí)施日期：2024-04-01 引用標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 1800.2-2020 GB/T 2829-2002 GB/T 16458 起草人：包華、祝小威、邵俊永、鄒余耀、杜曉旭、張良、王戰(zhàn)、黎克楠、羊松燦、吳轉(zhuǎn)運(yùn)、黃國欽、胡智勇、余佳音、俞月國、冉隆光、楊松彬 起草單位：鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、鄭州琦升精密制造有限公司、華僑大學(xué)、蘇州賽爾科技有限公司 歸口單位：全國磨料磨具標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 139)