Half-Heusler熱電半導(dǎo)體材料
- 期刊名字:無(wú)機(jī)材料學(xué)報(bào)
- 文件大小:
- 論文作者:黃向陽(yáng),徐政,陳立東
- 作者單位:同濟(jì)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,中國(guó)科學(xué)院上海硅酸鹽研究所高性能陶瓷和超微結(jié)構(gòu)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
- 更新時(shí)間:2023-03-24
- 下載次數(shù):次
論文簡(jiǎn)介
介紹了最近幾年在熱電半導(dǎo)體材料領(lǐng)域里新出現(xiàn)的half-Heusler化合物的結(jié)構(gòu)和研究現(xiàn)狀,比較了各化合物摻雜及等電子合金化前后的電與熱傳輸參數(shù)的變化,并指出了該材料的進(jìn)一步研究方向.
論文截圖
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