半導體PN結溫度特性實驗

期刊名字：實驗室科學
文件大小：
論文作者：周黨培，陳業(yè)仙
作者單位：五邑大學物理實驗中心,五邑大學教務處
更新時間：2023-03-24
下載次數(shù)：次

論文簡介

討論了不同溫度下PN結的正向壓降和伏安特性的測量方法,設計了利用TH-J型PN結正向壓降溫度特性測試儀研究PN結正向壓降及伏安特性曲線隨溫度變化的實驗,定性分析了PN結正向壓降及伏安特性隨溫度變化的規(guī)律；利用Excel進行曲線擬合測定了正向壓降隨溫度變化的靈敏度、玻爾茲曼常數(shù)以及PN結的反向飽和電流,從而定量描述了PN結的伏安特性,取得了較為準確的實驗結果.

論文截圖

上一條：半導體自旋電子學的研究與應用進展

下一條：Half-Heusler熱電半導體材料

版權：如無特殊注明，文章轉載自網(wǎng)絡，侵權請聯(lián)系cnmhg168#163.com刪除！文件均為網(wǎng)友上傳，僅供研究和學習使用，務必24小時內(nèi)刪除。