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半導(dǎo)體器件封裝技術(shù) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)

半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)

  • 期刊名字:商情
  • 文件大?。?/li>
  • 論文作者:姚勤澤
  • 作者單位:西安衛(wèi)光科技有限公司
  • 更新時(shí)間:2023-03-23
  • 下載次數(shù):
論文簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)是一種將芯片用絕緣的塑料、陶瓷、金屬材料外殼打包的技術(shù).封裝技術(shù)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是非常重要的.

論文截圖
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