構(gòu)成智能城市的半導(dǎo)體

期刊名字：物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
文件大?。?/li>
論文作者：王喜文
作者單位：中國貿(mào)促會電子信息行業(yè)分會
更新時間：2023-03-23
下載次數(shù)：次

論文簡介

伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,物與物開始互聯(lián),半導(dǎo)體市場將快速擴大,預(yù)計2020年智能化領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場規(guī)模相對于2010年將擴大20～30倍,由于半導(dǎo)體廠商處于各行業(yè)之間,故其已擔(dān)任起了聯(lián)結(jié)各方需求的協(xié)調(diào)員的角色.未來不遠的時間,由半導(dǎo)體構(gòu)成的智能城市將像一個電子設(shè)備那樣運行.

論文截圖

上一條：半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)與標(biāo)準(zhǔn)

下一條：半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)

版權(quán)：如無特殊注明，文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，侵權(quán)請聯(lián)系cnmhg168#163.com刪除！文件均為網(wǎng)友上傳，僅供研究和學(xué)習(xí)使用，務(wù)必24小時內(nèi)刪除。