我們知道在GB150中焊接接頭系數(shù)Φ代表了焊縫的削弱的程度，根據(jù)無損檢測的程度，而選擇不同的焊接接頭系數(shù)。

對應(yīng)的ASME VIII I的UG-27中的焊縫系數(shù)E，其內(nèi)容就要豐富一些：

除了與GB150的相同，表達(dá)為焊接接頭系數(shù)外，還可以表示為開孔間的排孔削弱系數(shù)。

如果設(shè)備開了均勻密集的開孔，應(yīng)按照UG-53的規(guī)則計(jì)算出排孔削弱系數(shù)E。

然后將E代入UG-27的筒體計(jì)算公式。

按照規(guī)范，均勻開孔效果和焊接接頭的削弱效果，可以認(rèn)為都是線性的。

在GB150.3-2011的第6.4.2中，對于筒體的孔排削弱系數(shù)也有說明，與ASME類似，排孔削弱系數(shù)代替焊接接頭系數(shù)Φ，用中徑公式求設(shè)備所需計(jì)算厚度。

這也是為何JB4732-1995將多孔的封頭和筒體，均勻布置孔排時，其中的薄膜應(yīng)力認(rèn)為是一次薄膜應(yīng)力的原因。由于孔排對于筒體的削弱，使得孔排區(qū)域的筒體的承載能力均勻下降，其薄膜應(yīng)力為一次薄膜總體應(yīng)力，所以劃分為Pm。

在ASME VIII II中也同樣如此。

此處的封頭HEAD是否包含平板封頭呢？

個人認(rèn)為：由于平板的應(yīng)力主要為彎曲應(yīng)力，所以平板封頭開孔排應(yīng)該不包含在此項(xiàng)之中，不能用Pm來評定。

孔排的應(yīng)用

孔排最常見于鍋爐的液包和氣包設(shè)備。

其筒體展開圖是密密麻麻的孔排

一般對于密集開孔的，排孔削弱系數(shù)E會比較小，遠(yuǎn)小于焊縫系數(shù)，其削弱程度可見一斑。

你還知道壓力容器中，哪些設(shè)備用到了排孔系數(shù)嗎？歡迎留言~