（學(xué)習(xí)筆記，如果有錯(cuò)誤，還請(qǐng)指正）

對(duì)于螺栓連接的平蓋開孔補(bǔ)強(qiáng)，還有以下幾點(diǎn)需要注意：

（1）、在判斷等面積法是否適用時(shí)（GB150.3-2011之6.1.1），殼體內(nèi)徑Di應(yīng)為下圖中的計(jì)算直徑Dc，而不是法蘭接管的內(nèi)徑。

GB150沒有明確指出這點(diǎn)，但ASME VIII-1的UG-39 （b）之（1）說的很清楚。其“（1）平封頭上的單個(gè)開孔，如其直接不超過封頭直徑或最短軸尺寸（如UG-34的定義）的一半者…”的“封頭直徑或最短軸尺寸”對(duì)于螺栓連接平蓋即為下圖中的Dc。

（2）、在運(yùn)用SW6的“零部件設(shè)計(jì)”進(jìn)行計(jì)算時(shí)，如果“主體設(shè)計(jì)參數(shù)”中“以內(nèi)徑為基準(zhǔn)”，在平蓋的開孔補(bǔ)強(qiáng)計(jì)算中，程序自動(dòng)給出的“殼體內(nèi)徑”為上述的Dc，這是正確的。

但如果“主體設(shè)計(jì)參數(shù)”中“以外徑為基準(zhǔn)”那么這個(gè)“殼體內(nèi)徑”程序給出的值為“外徑減去兩倍的平蓋厚度”，疑為SW6的一個(gè)BUG，這可能會(huì)出現(xiàn)開孔大小超過一半直徑，而導(dǎo)致程序提示等面積法不適用，這點(diǎn)應(yīng)當(dāng)注意。

（3）GB150.3-2011之6.4.3的“采用加厚平蓋方法進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)”的計(jì)算中，對(duì)放大平蓋結(jié)構(gòu)特征系數(shù)K進(jìn)行了一些限制，即在一些情況下系數(shù)K并不放大。不過，GB150.3-2011也規(guī)定該方法只適用平蓋開多個(gè)孔的情況。SW6與此一致。

平蓋開單個(gè)孔和開多個(gè)孔采用相同補(bǔ)強(qiáng)計(jì)算方法的GB150-98版和ASME VIII-1，對(duì)于平蓋結(jié)構(gòu)特征系數(shù)K的放大沒有附加任任何條件。即任何情況下，有開孔的平蓋，其系數(shù)K均需放大。

所以說，對(duì)于平蓋開單個(gè)孔，在采用SW6進(jìn)行平蓋厚度計(jì)算時(shí)，如果“強(qiáng)行”在“同一截面開孔直徑之和最大值”輸入單個(gè)開孔直徑，如果系數(shù)K沒有被放大，那么開孔也不影響平蓋厚度。如果就此認(rèn)為無需要進(jìn)行開孔補(bǔ)強(qiáng)，也不按等面積法進(jìn)行開孔補(bǔ)強(qiáng)計(jì)算，那么有可能出現(xiàn)設(shè)計(jì)不足的情況。對(duì)此應(yīng)該謹(jǐn)慎對(duì)待。