高分子絕緣材料insulating polymeric material
高分子絕緣材料的耐熱性對其使用影響很大，通?？煞譃?Y、A、E、B、F、H、C七個耐熱等級（見表）。高分子絕緣材料根據用途可分為電工絕緣材料和電子絕緣材料兩大類。
電子絕緣材料 主要用于半導體元器件及其電子設備的絕緣保護。①印刷電路版，即覆銅箔版。底材為樹脂層壓板者，稱為剛性覆銅箔版，常采用環(huán)氧、酚醛等樹脂板；底材為高分子薄膜或單層耐熱玻璃漆布者，則稱撓性覆銅箔版，常采用聚酯、聚酰亞胺、含氟聚合物薄膜。②封裝材料，用于防止外界潮氣和雜質對半導體元器件參數(shù)的影響。目前，大約90％以上的半導體元器件采用塑料封裝。主要是用環(huán)氧樹脂和有機硅樹脂，其次是酚醛樹脂、聚酯、聚丁二烯等。③半導體器件用絕緣膜，是大規(guī)膜集成電路等半導體元器件的表面保護膜（包括接點涂膜、鈍化膜、防潮防震膜、防止軟誤差的α 射線遮蔽膜等）和層間絕緣膜。如以聚酰亞胺為主的芳雜環(huán)聚合物。
發(fā)展趨勢 高分子絕緣材料今后發(fā)展的新課題是進一步提高材料的耐熱性，發(fā)展F級、H級及更高耐熱性的新材料；研制超導用的超低溫絕緣材料；研制耐水性能優(yōu)良的絕緣材料和耐輻射、耐氟利昂的絕緣材料；研制耐高溫、加工性能好的高頻介質材料以及發(fā)展具有其他特殊性能（如導熱、高純、感光等）的絕緣材料。
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