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  • IEC 62047-31-2019 半導(dǎo)體器件--微機(jī)電裝置--第31部分:多層MEMS材料界面黏附能四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)方法 Semiconductor devi...2023-10-21
  • IEC 62047-16-2015 半導(dǎo)體器件--微型機(jī)電設(shè)備--第16部分:測(cè)定MEMS膜殘留應(yīng)力的試驗(yàn)方法--晶片彎曲法和懸臂梁偏位法 ...2023-09-27
  • GB/T 34894-2017 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) 基于光學(xué)干涉的MEMS微結(jié)構(gòu)應(yīng)變梯度測(cè)量方法 Micro-electromechanical system t...2023-09-11
  • BS EN 61810-2-2017 Electromechanical Elementary Relays. Reliability2023-09-02
  • BS EN 61811-1-2015 經(jīng)質(zhì)量評(píng)定的機(jī)電式單元繼電器 通用規(guī)范和空白詳細(xì)規(guī)范 Electromechanical telecom elementary ...2023-08-27
  • BS IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Environmental and dielectric ...2023-08-01
  • GB/T 35553-2017 城市軌道交通機(jī)電設(shè)備節(jié)能要求 Energy conservation requirements for electromechanical equipmen...2023-07-19
  • IEC 60947-4-1-2018 低壓開關(guān)設(shè)備和控制設(shè)備--第4-1部分：接觸器和電動(dòng)機(jī)起動(dòng)器--機(jī)電式接觸器和電動(dòng)機(jī)起動(dòng)器 Low-vol...2023-07-14
  • EN 61810-3-2015 Electromechanical elementary relays - Part 3: Relays with forcibly guided (mechanically li...2023-07-13
  • GB/T 38446-2020 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 帶狀薄膜抗拉性能的試驗(yàn)方法 Micro-electromechanical system technology--T...2023-07-01
  • BS IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. MEMS piezoresistive pressure-...2023-06-21
  • BS EN 16602-60-2015 空間產(chǎn)品保證 電氣、電子和機(jī)電元件(EEE) Space product assurance. Electrical, electronic a...2023-06-17
  • BS EN 62047-25-2016 半導(dǎo)體器件 微機(jī)電設(shè)備 基于硅的MEMS制造技術(shù) 微結(jié)合區(qū)的拉壓和剪切強(qiáng)度測(cè)量方法 Semiconducto...2023-06-12
  • GB/T 5095.2501-2021 電子設(shè)備用機(jī)電元件基本試驗(yàn)規(guī)程及測(cè)量方法 第25-1部分：試驗(yàn)25a：串?dāng)_比 Electromechanical compo...2023-06-12
  • GB/T 2900.104-2021 電工術(shù)語 微機(jī)電裝置 Electrotechnical terminology-Micro-electromechanical devices ...2023-06-06
  • GB/T 21711.7-2018 基礎(chǔ)機(jī)電繼電器 第7部分：試驗(yàn)和測(cè)量程序 Electromechanical elementary relays- Part 7: Test and...2023-06-05
  • BS EN 62047-21-2014 半導(dǎo)體裝置 微機(jī)電設(shè)備 MEMS薄膜材料泊松比的測(cè)試方法 Semiconductor devices. Micro-electrom...2023-05-17
  • BS EN 62053-11-2003+A1-2017 電力計(jì)量設(shè)備(AC) 特殊要求 第11部分:有功電能機(jī)電表(0 5 1和0級(jí)) BS EN 62053-11/Amd...2023-05-01
  • GB/T 5095.2502-2021 電子設(shè)備用機(jī)電元件 基本試驗(yàn)規(guī)程及測(cè)量方法 第25-2部分：試驗(yàn)25b：衰減（插入損耗） Electromechanica...2023-04-24
  • IEC 61810-2-2017基礎(chǔ)機(jī)電繼電器--第2部分:可靠性Electromechanical elementary relays - Part 2: Reliability...2023-04-21
  • GB/T 5095.2304-2021電子設(shè)備用機(jī)電元件 基本試驗(yàn)規(guī)程及測(cè)量方法 第23-4部分：屏蔽和濾波試驗(yàn) 試驗(yàn)23d：時(shí)域內(nèi)傳輸線的...2023-04-20
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