國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)與市場(chǎng)

期刊名字：電子工業(yè)專用設(shè)備
文件大小：
論文作者：王小衛(wèi)
作者單位：天津大學(xué)
更新時(shí)間：2023-03-24
下載次數(shù)：次

論文簡(jiǎn)介

概述了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)動(dòng)態(tài),介紹了光刻技術(shù)、CMP技術(shù)、膜生長(zhǎng)技術(shù)、刻蝕技術(shù)、離子注入技術(shù)、清洗技術(shù)及封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀和技術(shù)趨勢(shì),預(yù)測(cè)了全球半導(dǎo)體制造設(shè)備未來市場(chǎng)變化,并提出了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)創(chuàng)新的途徑.

論文截圖

上一條：半導(dǎo)體功率型LED應(yīng)用熱阻的研究

下一條：半導(dǎo)體量子器件物理講座

版權(quán)：如無特殊注明，文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系cnmhg168#163.com刪除！文件均為網(wǎng)友上傳，僅供研究和學(xué)習(xí)使用，務(wù)必24小時(shí)內(nèi)刪除。