隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品越來(lái)越趨向于微型化、環(huán)?；图苫?傳統(tǒng)的電子封裝材料大多是含鉛焊料,具有粘度高、毒性大和實(shí)施溫度高等缺點(diǎn),越來(lái)越不能滿足這樣的趨勢(shì)需求.導(dǎo)電膠具有粘度低、焊接精細(xì)結(jié)構(gòu),環(huán)保、成型溫度低和適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn),可以作為一種新型的綠色微電子封裝互連材料取代含鉛焊料.然而相對(duì)于含鉛焊料,導(dǎo)電膠的電阻率仍然較高,接觸電阻穩(wěn)定性較低,抗沖擊性能較差等,限制了導(dǎo)電膠的大規(guī)模應(yīng)用.因此,科研人員和工程師一直在不斷努力開(kāi)發(fā)出很多方法,來(lái)提高導(dǎo)電膠的綜合性能.針對(duì)目前的導(dǎo)電膠現(xiàn)狀,詳細(xì)地探討了近幾年通過(guò)對(duì)導(dǎo)電填抖的表面進(jìn)行改性來(lái)提高導(dǎo)電膠的綜合性能的方法.