根據(jù)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線的實(shí)際情況和特點(diǎn),在現(xiàn)有的動(dòng)態(tài)調(diào)度方法研究的基礎(chǔ)上,針對(duì)不同類型的加工機(jī)器和生產(chǎn)需求等情況進(jìn)行分析,對(duì)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線的動(dòng)態(tài)調(diào)度方法進(jìn)行研究,并結(jié)合離散系統(tǒng)仿真技術(shù)和系統(tǒng)仿真平臺(tái)ExtendSim建立仿真模型,通過(guò)仿真結(jié)果得出生產(chǎn)線的主要生產(chǎn)性能參數(shù).通過(guò)比較分析從而得出綜合調(diào)度策略,改善和提高了半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線的生產(chǎn)性能.應(yīng)用實(shí)踐表明,提出的仿真方法對(duì)于研究半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線的調(diào)度問(wèn)題是可行并且有效的.