炭/炭復(fù)合材料在半導(dǎo)體制造行業(yè)的應(yīng)用

期刊名字：炭素
文件大?。?/li>
論文作者：段建軍，李瑞珍，解惠貞
作者單位：西安航天復(fù)合材料研究所
更新時(shí)間：2023-03-25
下載次數(shù)：次

論文簡(jiǎn)介

綜述了傳統(tǒng)炭/炭復(fù)合材料和膨脹石墨基低密度炭/炭復(fù)合材料在半導(dǎo)體制造業(yè)直拉(CZ)法單晶硅爐中的應(yīng)用.指出了在CZ單晶爐內(nèi)炭/炭復(fù)合材料比石墨材料熱場(chǎng)零部件的優(yōu)勢(shì)所在,并認(rèn)為隨著硅單晶直徑的增大,炭/炭復(fù)合材料取代石墨材料將成為硅晶體生長(zhǎng)爐熱場(chǎng)系統(tǒng)的首選材料.

論文截圖

上一條：半導(dǎo)體照明前10年回顧和未來(lái)展望（上）

下一條：碳/碳復(fù)合材料在半導(dǎo)體制造行業(yè)的應(yīng)用

版權(quán)：如無(wú)特殊注明，文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系cnmhg168#163.com刪除！文件均為網(wǎng)友上傳，僅供研究和學(xué)習(xí)使用，務(wù)必24小時(shí)內(nèi)刪除。