碳/碳復合材料在半導體制造行業(yè)的應(yīng)用

期刊名字：天津科技
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論文作者：吳磊，劉峰，韓煥鵬，楊丹丹，周傳月
作者單位：中國電子科技集團公司第四十六研究所
更新時間：2023-03-25
下載次數(shù)：次

論文簡介

通過對C/C復合材料力學性、斷裂性、導熱性、熱彎曲強度、氧化性及燒蝕性幾方面性能進行詳細歸納,總結(jié)出其具有其他材料不可替代的獨特性能.深入解析了C/C復合材料在單晶硅制造中作為熱場材料應(yīng)用的可能性乃至必要性,提出C/C復合材料終將取代石墨材料成為制造大型單晶爐隔熱部件的首選材料.

論文截圖

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