電源功率半導體器件的熱設計
- 期刊名字:通信電源技術
- 文件大?。?/li>
- 論文作者:劉遠福
- 作者單位:北京交通大學電氣工程系
- 更新時間:2023-03-24
- 下載次數(shù):次
論文簡介
功率半導體器件廣泛應用于各種電源設備中.實踐表明,功率半導體器件過熱損毀是造成電源失效的主要原因之一,因此必須進行良好的熱設計以提高電源的可靠性.文章根據(jù)功率半導體器件的特點,結合傳熱學的相關理論,討論了在電源設備中如何進行功率半導體器件的熱設計,給出了熱阻計算的經(jīng)驗公式,對功率半導體器件的熱設計具有指導作用.
論文截圖
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