隨著半導(dǎo)體工業(yè)綠色封裝的不斷興起,無鉛化(Pb-free)也越來越成為業(yè)界的共識.為了徹底貫徹于2006年7月1日正式生效的歐盟RoHS指令,全球的電子OEM生產(chǎn)商,特別是那些目標客戶是歐美和日本的生產(chǎn)商,必須具備完全的綠色產(chǎn)品生產(chǎn)能力.在國內(nèi)集成電路生產(chǎn)領(lǐng)域,有的生產(chǎn)商嘗試利用純錫(Sn)來代替錫鉛(SnPb)合金;還有一部分采用鎳鈀金(NiPdAu)以及希望利用錫鉍合金(SnBi)或錫銅合金(SnCu)來替錫鉛(SnPb)合金.文章主要介紹在封裝過程中的綠色材料替換方法以及由此帶來的挑戰(zhàn)和風(fēng)險.重點闡述了基于鎳鈀金(NiPdAu)PPF框架(Pre-plated leadframes)在半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用中的優(yōu)勢和特點.