半導(dǎo)體器件發(fā)展歷程及其展望

期刊名字：固體電子學(xué)研究與進(jìn)展
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論文作者：肖德元，陳國慶
作者單位：中芯國際集成電路有限公司存儲器技術(shù)發(fā)展中心
更新時間：2023-03-24
下載次數(shù)：次

論文簡介

簡述了半導(dǎo)體器件發(fā)展歷程,及其對人類社會發(fā)展所產(chǎn)生的深刻影響.探討了半導(dǎo)體器件所取得的最新研究成果以及它今天面臨的挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢.最后闡述了世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心的轉(zhuǎn)移及其給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn).

論文截圖

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