全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析
- 期刊名字:電子與封裝
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- 論文作者:楊宏強(qiáng)
- 作者單位:三星電機(jī)上海分公司
- 更新時(shí)間:2023-03-24
- 下載次數(shù):次
論文簡介
半導(dǎo)體是一種重要的電子元器件,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是衡量一個國家或地區(qū)技術(shù)水平的重要標(biāo)識之一?;诖?,首先闡述并理清了半導(dǎo)體、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體封測相關(guān)的基本概念(定義、功用、制作流程)。之后,詳細(xì)分析了半導(dǎo)體、封測產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)(商業(yè)模式、進(jìn)入壁壘),全球半導(dǎo)體、封測產(chǎn)業(yè)的整體狀況以及半導(dǎo)體前20強(qiáng)公司、封測前10強(qiáng)公司的運(yùn)營現(xiàn)狀。最后,從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、分工及轉(zhuǎn)移角度給出了分析結(jié)論:半導(dǎo)體、封測代工產(chǎn)業(yè)不易進(jìn)入;封測代工業(yè)能長期保持小幅增長;發(fā)展中國家、地區(qū)應(yīng)該優(yōu)先發(fā)展封測業(yè)。
論文截圖
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