關(guān)于半導(dǎo)體器件熱特性表征和控制技術(shù)的研究

期刊名字：固體電子學(xué)研究與進(jìn)展
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論文作者：金毓銓，陶有遷，王因生，韓鈞，施傳貴
作者單位：南京電子器件研究所
更新時(shí)間：2023-03-25
下載次數(shù)：次

論文簡(jiǎn)介

根據(jù)對(duì)器件散熱特性的分析,提出用特定脈寬的瞬態(tài)熱阻抗表征器件的穩(wěn)態(tài)散熱特性.測(cè)量了特定器件熱阻與溫度的依賴關(guān)系,建議在實(shí)際工作中注意器件熱阻并不為常數(shù)的客觀事實(shí).提出應(yīng)力試驗(yàn)前后測(cè)量器件熱阻可有效控制器件的某些制造缺陷.

論文截圖

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