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半導(dǎo)體材料的應(yīng)用與發(fā)展研究 半導(dǎo)體材料的應(yīng)用與發(fā)展研究

半導(dǎo)體材料的應(yīng)用與發(fā)展研究

  • 期刊名字：大眾商務(wù)（投資版）
  • 文件大小：
  • 論文作者：靳曉宇
  • 作者單位：長江大學(xué)電子信息學(xué)院
  • 更新時(shí)間：2023-03-25
  • 下載次數(shù)：次
論文簡介

20世紀(jì)中葉,單晶硅和半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明及其硅集成電路的研制成功,導(dǎo)致了電子工業(yè)革命,隨著科技的發(fā)展,半導(dǎo)體材料越來越多,本文就半導(dǎo)體材料作了簡單介紹

論文截圖
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