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半導(dǎo)體封裝超聲波壓焊的工藝參數(shù)優(yōu)化 半導(dǎo)體封裝超聲波壓焊的工藝參數(shù)優(yōu)化

半導(dǎo)體封裝超聲波壓焊的工藝參數(shù)優(yōu)化

  • 期刊名字：電子工業(yè)專用設(shè)備
  • 文件大?。?/li>
  • 論文作者：朱正宇，胡巧聲
  • 作者單位：快捷半導(dǎo)體(蘇州)有限公司,上海同濟大學(xué)機械工程學(xué)院
  • 更新時間：2023-03-25
  • 下載次數(shù)：次
論文簡介

簡要介紹了半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵工藝-超聲波壓焊工藝的原理,應(yīng)用范圍和主要關(guān)鍵技術(shù);并針對具體焊接過程的關(guān)鍵參數(shù)分析其效果,在理解原理的基礎(chǔ)上提出了一套參數(shù)優(yōu)化的方法.

論文截圖
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