根據(jù)半導體工藝的需要,介紹了利用SEM分析工藝問題的方法.主要包括樣品的解理、綴飾及為提高導電性所采用的鍍膜方法比對,其中高效、準確的解理定位是重要前提.三個典型案例中,埋層漂移是在問題剛顯露時就得到及時分析、徹底解決;而MEMS器件懸臂梁斷裂翹曲及減少鳥嘴工藝,則是在研制開發(fā)新工藝過程之初,就列為“定點清除”的主要問題.上述問題是發(fā)生在科研生產(chǎn)中的實例,且均已在工藝規(guī)范層面定型.在形成成品之前,特別是工藝設計及加工制造階段的失效分析及可靠性研究,能夠在隱患轉(zhuǎn)變?yōu)榇竺娣e工藝問題及后期性能參數(shù)問題之前,就能夠提早定位并徹底解決,更為今后產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)及產(chǎn)品升級換代提供客觀準確的科學依據(jù).SEM是其中的重要技術(shù)手段,尤其在線檢測分析更是物盡其用.