矩形片式電阻元件的半導(dǎo)體激光軟釬焊技術(shù)

期刊名字：焊接學(xué)報
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論文作者：韓宗杰，薛松柏，張昕，王儉辛，費小建，禹勝林
作者單位：南京航空航天大學(xué),廣州中船遠(yuǎn)航文沖船舶工程有限公司,中國電子科技集團公司
更新時間：2023-03-25
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論文簡介

采用Sn-Ag-Cu作為釬焊材料,研究了矩形片式電阻元件的半導(dǎo)體激光軟釬焊技術(shù),采用微焊點強度測試儀研究了其力學(xué)性能.結(jié)果表明,當(dāng)激光釬焊時間固定時,隨著激光輸出功率的增加,電阻焊點的剪切力呈現(xiàn)增加的趨勢,在某一功率左右達(dá)到最大值.隨著激光釬焊時間的增加,其所對應(yīng)的最佳激光輸出功率逐漸減小,最佳的激光釬焊時間為1s.對比試驗結(jié)果表明,激光軟釬焊的最佳工藝參數(shù)組合所得到的片式電阻焊點力學(xué)性能優(yōu)于采用傳統(tǒng)紅外再流焊工藝所獲得的片式電阻焊點的力學(xué)性能.

論文截圖

上一條：基于半導(dǎo)體光放大器四波混頻原理的光采樣

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