補(bǔ)強(qiáng)圈具有制造方便、造價(jià)低、使用經(jīng)驗(yàn)成熟等優(yōu)點(diǎn)，在一般的中低壓容器中使用的較多。但補(bǔ)強(qiáng)圈仍然存在著一些缺點(diǎn)，主要有[1]：

1. 補(bǔ)強(qiáng)區(qū)域過于分散，補(bǔ)強(qiáng)效率不高；

2. 補(bǔ)強(qiáng)圈與殼體之間存在著一層靜止氣隙，傳熱效果差，容易引起溫差應(yīng)力；

3. 補(bǔ)強(qiáng)圈與殼體相焊時(shí)，使此處的剛性變化大，對(duì)角焊縫的冷卻收縮起到較大的約束作用，容易在焊縫處產(chǎn)生裂紋。特別是高強(qiáng)鋼淬硬性大，對(duì)焊接裂紋比較敏感，更易開裂。

4. 使用補(bǔ)強(qiáng)圈后，雖然降低了接管轉(zhuǎn)角處的峰值應(yīng)力，但由于外形尺寸的突變，在補(bǔ)強(qiáng)圈外圍反而引起不連續(xù)應(yīng)力，造成新的應(yīng)力集中使其容易在腳趾處開裂。

5. 此結(jié)構(gòu)由于沒有和殼體或接管金屬形成整體，因而抗疲勞性能差，其疲勞壽命比未開孔時(shí)降低了30%左右，而整體補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)只下降了10%~15%。

也正是因?yàn)槿绱?，GB/T 150和HG/T20583等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)補(bǔ)強(qiáng)圈的運(yùn)用作了限制。

HG/T 20583規(guī)定如下：

事實(shí)上，有關(guān)開孔補(bǔ)強(qiáng)的問題，之前我們也討論了不少，例如：

非徑向接管的開孔補(bǔ)強(qiáng)

GB150免除開孔補(bǔ)強(qiáng)計(jì)算的一個(gè)“坑”

實(shí)例丨開孔直徑dop的確定

總結(jié)丨開孔補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)及計(jì)算中的幾個(gè)問題

等面積法開孔補(bǔ)強(qiáng)的應(yīng)力校正系數(shù)F

等面積補(bǔ)強(qiáng)法丨大平板開小孔應(yīng)力分布的ANSYS驗(yàn)證

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參考文獻(xiàn)：

[1] 陳慶, 王海波, 張?zhí)礻? 壓力容器技術(shù)問答[M]. 北京: 化學(xué)工業(yè)出版社, 2014

文獻(xiàn)[1]比較全面地介紹了補(bǔ)強(qiáng)圈的缺點(diǎn)，這樣容易記憶。該書的主編為吉林化工學(xué)院陳慶教授，是業(yè)內(nèi)資深人士。