本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子封裝外殼鍍金工藝的人員、環(huán)境、安全、環(huán)保、材料、設(shè)備、儀器和工裝夾具等一般要求，以及鍍金工藝的典型工藝流程、各工序技術(shù)要求、檢驗(yàn)要求等詳細(xì)要求。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于微電子封裝外殼的陶瓷外殼及金屬外殼鍍金工藝。 SJ 21496-2018 微 電 子 封 裝 外 殼 鍍 金 工 藝 技 術(shù) 要 求 Microelectronics packages-Technical requirements for gold plating 2018-12-29發(fā) 布 2019-03-01實(shí) 施 ＠ 「 ‘ 「 「 “ ” 「 ‘ 「 “ SJ 21496-2018 刖 舀 本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A為資料性附錄 。 本標(biāo)準(zhǔn)由中國電子科技集團(tuán)有限公司提出 。 本標(biāo)準(zhǔn)由工業(yè)和信息化部電子第四研究院歸口 。 本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：中國電子科技集團(tuán)公司第五才杭研究所 、 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：謝新根 、 傳 訇 引 一 SJ 21496-2018 微電子封裝外殼鍍金工藝技術(shù)要求 范 圍 　　本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子封裝外殼鍍金工藝的人員 、 環(huán)境 、 安全 、 環(huán)保 、 材料 、 設(shè)