首頁(yè) > 標(biāo)準(zhǔn)下載>GB/T 15879.604-2023 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-4部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測(cè)量方法免費(fèi)下載

GB/T 15879.604-2023 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-4部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測(cè)量方法

標(biāo)準(zhǔn)類別：[GB] 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)大?。?/li>
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：GB/T 15879.604-2023 半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-4部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測(cè)量方法
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
更新時(shí)間：2023-11-04
下載次數(shù)：次

會(huì)員下載(9點(diǎn))

VIP會(huì)員下載(0點(diǎn))

游客掃碼下載(10點(diǎn))

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本文件規(guī)定了焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測(cè)量方法。本文件規(guī)定的測(cè)量方法，在符合下述約定條件下，為用戶提供尺寸保證： a) 測(cè)量一般采用手工或自動(dòng)方式進(jìn)行； b) 如果某個(gè)尺寸不易直接測(cè)量，則最佳的替代測(cè)量方法將被確定為首選方法。

標(biāo)準(zhǔn)截圖

上一條：WS/T 364.8-2023 衛(wèi)生健康信息數(shù)據(jù)元值域代碼第8部分：臨床輔助檢查

下一條：返回列表

版權(quán)：如無(wú)特殊注明，文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系cnmhg168#163.com刪除！文件均為網(wǎng)友上傳，僅供研究和學(xué)習(xí)使用，務(wù)必24小時(shí)內(nèi)刪除。