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SJ/T 11864-2022 半絕緣型碳化硅單晶襯底
- 標(biāo)準(zhǔn)類別:[SJ] 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
- 標(biāo)準(zhǔn)大?。?/li>
- 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):SJ/T 11864-2022 半絕緣型碳化硅單晶襯底
- 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
- 更新時(shí)間:2023-10-25
- 下載次數(shù):次
標(biāo)準(zhǔn)簡介
本文件規(guī)定了半絕緣型碳化硅(SiC)單晶襯底的術(shù)語、分類、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等。 本文件適用于經(jīng)拋光后制備的Φ50.8 mmΦ76.2mm,Φ100.0mm,Φ150. 0mm半絕緣型SiC襯底,晶型為4H。
標(biāo)準(zhǔn)截圖
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