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SJ 21313-2018 電子裝備結(jié)構(gòu)動力學(xué)仿真分析通用要求 General requirements of structure dynamic simulation analysis for electronic equipment SJ 21313-2018 電子裝備結(jié)構(gòu)動力學(xué)仿真分析通用要求 General requirements of structure dynamic simulation analysis for electronic equipment

SJ 21313-2018 電子裝備結(jié)構(gòu)動力學(xué)仿真分析通用要求 General requirements of structure dynamic simulation analysis for electronic equipment

  • 標(biāo)準(zhǔn)類別:[SJ] 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
  • 標(biāo)準(zhǔn)大小:
  • 標(biāo)準(zhǔn)編號:SJ 21313-2018
  • 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
  • 更新時間:2023-10-17
  • 下載次數(shù):
標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子裝備結(jié)構(gòu)動力學(xué)仿真分析一般要求、有限元模型構(gòu)建、動力學(xué)仿真計算、動力學(xué)仿真結(jié)果評估、動力學(xué)仿真結(jié)果輸出以及分析報告編寫要求。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子裝備研制過程中結(jié)構(gòu)動力學(xué)仿真分析。

標(biāo)準(zhǔn)截圖
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