本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用導(dǎo)熱型涂樹脂銅箔(以下簡(jiǎn)稱導(dǎo)熱涂樹脂銅箔)。">

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SJ/T 11779-2021 印制電路用導(dǎo)熱型涂樹脂銅箔 SJ/T 11779-2021 印制電路用導(dǎo)熱型涂樹脂銅箔

SJ/T 11779-2021 印制電路用導(dǎo)熱型涂樹脂銅箔

  • 標(biāo)準(zhǔn)類別:[SJ] 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
  • 標(biāo)準(zhǔn)大?。?/li>
  • 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):SJ/T11779-2021
  • 標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行
  • 更新時(shí)間:2023-05-06
  • 下載次數(shù):
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制電路用導(dǎo)熱型涂樹脂銅箔的術(shù)語(yǔ)定義、產(chǎn)品分類、材料、要求、質(zhì)量保證、試驗(yàn)方法、合格證明及材料安全資料表、包裝、標(biāo)識(shí)、運(yùn)輸和貯存等。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用導(dǎo)熱型涂樹脂銅箔(以下簡(jiǎn)稱導(dǎo)熱涂樹脂銅箔)。

標(biāo)準(zhǔn)截圖
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