本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T6621-1995《硅拋光片表面平整度測試方法》。本標(biāo)準(zhǔn)與GB/T6621-1995相比,主要變動如下:---將名稱修改為硅片表面平整度測試方法;---去掉了目前較少采用的干涉法,只保留了目前常用的電容法;---增加引用標(biāo)準(zhǔn);---對方法提要、儀器裝置、測量程序、計算進(jìn)行了全面修改;---經(jīng)實驗重新確定了精密度;---在第一章增加本標(biāo)準(zhǔn)適用的試樣范圍;---在試樣一章中說明對所測試樣的要求。本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會歸口。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位:上海合晶硅材料有限公司。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:徐新華、嚴(yán)世權(quán)、王珍。本標(biāo)準(zhǔn)所替代標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:---GB/T6621-1986、GB/T6621-1995。