GB/T 28277-2012硅基MEMS制造技術(shù).微鍵合區(qū)剪切和拉壓強(qiáng)度檢測(cè)方法Silicon-based MEMS fabrication technology—Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

標(biāo)準(zhǔn)類別：[GB] 國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)大?。?/li>
標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：GB/T 28277-2012
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
更新時(shí)間：2022-10-10
下載次數(shù)：次

標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介

本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本標(biāo)準(zhǔn)由全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC336)提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:北京大學(xué)、中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心、中國電子科技集團(tuán)第十三研究所、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、中國電子科技集團(tuán)第四十九研究所。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:張大成、王瑋、劉偉、楊芳、姜森林、崔波、熊斌、田雷。

標(biāo)準(zhǔn)截圖

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