GB/T2424.2是GB/T2424《電工電子產品環(huán)境試驗》的第2部分,下面列出GB/T2424標準的組成部分及其對應的IEC標準:-GB/T2424.1-2005電工電子產品環(huán)境試驗高溫低溫試驗導則(IEC60068-3-1:1978,IDT)-GB/T2424.2-2005電工電子產品環(huán)境試驗濕熱試驗導則(IEC60068-3-4:2001,IDT)-GB/T2424.10-1993電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程大氣腐蝕加速試驗的通用導則(eqvIEC60355:1971)-GB/T2424.11-1982電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的二氧化硫試驗導則-GB/T2424.12-1982電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的硫化氫試驗導則-GB/T2424.13-2002電工電子產品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法溫度變化試驗導則(IEC60068-2-33:1971,IDT)-GB/T2424.14-1995電工電子產品環(huán)境試驗第二部分:試驗方法太陽輻射試驗導則(idtIEC60068-2-9:1975)-GB/T2424.15-1992電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導則(eqvIEC60068-3-2:1976)-GB/T2424.17-1995電工電子產品環(huán)境試驗錫焊試驗導則-GB/T2424.19-2005電工電子產品環(huán)境試驗模擬貯存影響的環(huán)境試驗導則(IEC60068-2-48:1982,IDT)-GB/T2424.20-1985電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗導則-GB/T2424.21-1985電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗導則-GB/T2424.22-1986電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度(低溫、高溫)和振動(正弦)綜合試驗導則(eqvIEC60068-2-53:1984)-GB/T2424.23-199。電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程水試驗導則-GB/T2424.24-1995電工電子產品環(huán)境試驗溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗導則-GB/T2424.25-2000電工電子產品環(huán)境試驗第3部分:試驗導則地震試驗方法(idtIEC60068-3-3:1991)本部分等同采用IEC60068-3-4:2001《環(huán)境試驗第3-4部分:支持文件及導則-濕熱試驗》(英文版)。為便于使用,本部分做了下列編輯性修改:a)本導則,一詞改為本部分,;b)刪除IEC前言;C)原文A.2.3中有誤,見第8章應為見第7章,本部分予以更正。本部分代替GB/T2424.2-1993《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程濕熱試驗導則》。本部分與GB/T2424.2-1993相比主要變化如下:a)刪除了1993年版5.1中的相對濕度的計算公式;b)刪除了1993年版的第3章,在本部分中作為引言出現;c)將1993年版本中的Ca,Cb試驗改為Cab試驗;d)刪除了1993年版的附錄B,增加了參考文獻。本部分的附錄A為資料性附錄。本部分由中國電器工業(yè)協(xié)會提出。本部分由全國電工電子產品環(huán)境技術標準化技術委員會歸口。本部分由廣州電器科學研究院負責起草。本部分主要起草人:王俊、王玲。本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為:GB/T2424.2-1993