GB/T 28276-2012硅基MEMS制造技術(shù).體硅溶片工藝規(guī)范Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for dissolved wafer process

標(biāo)準(zhǔn)類別：[GB] 國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)大?。?/li>
標(biāo)準(zhǔn)編號：GB/T 28276-2012
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行
更新時間：2022-08-31
下載次數(shù)：次

標(biāo)準(zhǔn)簡介

本標(biāo)準(zhǔn)按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本標(biāo)準(zhǔn)由全國微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC336)提出并歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:中國電子科技集團(tuán)第十三研究所、中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心、北京大學(xué)、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:崔波、羅蓉、劉偉、張大成、熊斌、陳海蓉。

標(biāo)準(zhǔn)截圖

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