本標準代替GB/T6618-1995《硅片厚度和總厚度變化測試方法》。本標準與GB/T6618-1995相比,主要有如下變化:---將適用范圍擴展到外延片;---增加了第4章干擾因素;---增加了150mm 和200mm 兩種規(guī)格的基準環(huán)的尺寸;---增加了7.2儀器校正的內(nèi)容。本標準由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會提出。本標準由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會歸口。本標準起草單位:北京有研半導(dǎo)體材料股份有限公司。本標準主要起草人:盧立延、孫燕、杜娟。本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為:---GB6618-1986、GB/T6618-1995。