GB/T17554《識(shí)別卡測(cè)試方法》擬分為7個(gè)部分:-第1部分:一般特性測(cè)試-第2部分:磁條卡-第3部分:帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備-第4部分:無觸點(diǎn)集成電路卡-第5部分:光記憶卡-第6部分:接近式卡-第7部分:鄰近式卡本部分為GB/T17554的第3部分。修改采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC10373-3:2001《識(shí)別卡測(cè)試方法第3部分:帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備})(英文版)。本部分與ISO/IEC10373-3:2001相比,增加和修改了下列內(nèi)容:a)增加了4.6.2.2參數(shù)定義;b)附錄A中增加了A.1.2點(diǎn)壓力測(cè)試,:c)附錄A因增加A.1.2,其編號(hào)作了編輯性修改。根據(jù)新版識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡物理特性標(biāo)準(zhǔn)做了以上修改。本部分的附錄A是資料性附錄。本部分由中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部提出。本部分由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所歸口。本部分起草單位:中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所。本部分主要起草人:馮敬、蔡懷忠、耿力、金倩、劉華茂。