GB/T15022《電氣絕緣用樹脂基活性復(fù)合物》由下列幾個(gè)部分組成:———第1部分:定義及一般要求;———第2部分:試驗(yàn)方法;———第3部分:無填料的環(huán)氧樹脂復(fù)合物;———第4部分:不飽和聚酯浸漬樹脂;———第5部分:石英填料的環(huán)氧樹脂復(fù)合物;……本部分為GB/T15022的第3部分。本部分按照GB/T1.1—2009給出的規(guī)則起草。本部分采用翻譯法等同采用IEC60455-3-1:2003《電氣絕緣用樹脂基活性復(fù)合物 第3部分:單項(xiàng)材料規(guī)范 第1篇:無填料環(huán)氧樹脂復(fù)合物》。與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應(yīng)關(guān)系的我國文件如下:———GB/T15022.2—2007 電氣絕緣用樹脂基反應(yīng)復(fù)合物 第2部分:試驗(yàn)方法(IEC60455-2:1998,MOD)。請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任。本部分由中國電器工業(yè)協(xié)會提出。本部分由全國絕緣材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(SAC/TC51)歸口。本部分起草單位:浙江榮泰科技企業(yè)有限公司、四川東材科技集團(tuán)股份有限公司、蘇州巨峰絕緣系統(tǒng)股份有限公司、廣州市寶力達(dá)電氣材料有限公司、西安西電電工材料有限責(zé)任公司、上海同立電工材料有限公司、桂林電子科技大學(xué)、桂林電器科學(xué)研究院。本部分主要起草人:戴培邦、閻雪梅、于龍英、張志浩、唐安斌、夏宇、金正東、杜超云、卜一民。