新型基片材料——C/SiC復(fù)合材料

期刊名字：材料導(dǎo)報(bào)
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論文作者：楊會永，劉榮軍，周新貴，曹英斌
作者單位：國防科技大學(xué)新型陶瓷纖維及復(fù)合材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
更新時(shí)間：2022-12-08
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論文簡介

闡述了目前常用的3大類基片材料,即塑料基、金屬基和陶瓷基材料,比較了3類材料的性能,得出了陶瓷基材料是綜合性能較好的基片材料的結(jié)論,并比較了目前陶瓷基片材料中的Al2O3、AlN、BeO、SiC的性能,認(rèn)為SiC作為基片材料具有良好的發(fā)展前景；針對單相SiC陶瓷固有脆性導(dǎo)致難以大尺寸成型的問題,提出了使用C/SiC復(fù)合材料制備基片材料的可能性,并綜述了C/SiC復(fù)合材料的制備工藝,比較了3種工藝(PIP、CVI、LSI)所制備的材料的性能,認(rèn)為液相滲硅(LSI)C/SiC復(fù)合材料制備大尺寸封裝基片材料是未來最具前景的發(fā)展方向.

論文截圖

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