半導(dǎo)體模具發(fā)展歷程

期刊名字：電子工業(yè)專用設(shè)備
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論文作者：葉文利，汪宗華，曹杰，陶俊，郜銘
作者單位：安徽銅陵三佳山田科技股份有限公司技術(shù)開發(fā)部
更新時間：2023-03-24
下載次數(shù)：次

論文簡介

介紹半導(dǎo)體模具從單注射頭模具發(fā)展到雙注射頭模具、多注射頭模具,以及其它封裝方式等;通過單注射頭模具與雙注射頭模具、多注射頭模具進(jìn)行比較,可以明確半導(dǎo)體模具發(fā)展必然進(jìn)程,體現(xiàn)出現(xiàn)代半導(dǎo)體模具市場確實(shí)是按模具的先進(jìn)性進(jìn)行分配市場份額,從而推動半導(dǎo)體模具發(fā)展歷程.

論文截圖

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