紙基芳綸纖維結(jié)構(gòu)與熱裂解性能研究

期刊名字：中華紙業(yè)
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論文作者：何方，張美云，張素風(fēng)
作者單位：陜西科技大學(xué)造紙工程學(xué)院
更新時間：2023-03-22
下載次數(shù)：次

論文簡介

通過DSC-TG聯(lián)用儀與XRD衍射儀分析了間位芳綸纖維中分子量大小、分子量分散系數(shù)及結(jié)晶結(jié)構(gòu)與其熱裂解性能的關(guān)系.結(jié)果表明:芳綸纖維分子量越大、分子量分散系數(shù)越小以及冷結(jié)晶度越高,其裂解溫度越高,其中纖維冷結(jié)晶能力取決于初始結(jié)構(gòu)特點.纖維熱裂解導(dǎo)致低分子量級分增多,顏色變深,纖維裂解開始時結(jié)晶度越高,裂解峰積分強度越大,有利于耐熱性能增強.

論文截圖

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