BGA是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念,它的出現(xiàn)促進(jìn)了SMT(表面貼裝技術(shù))與SMD(表面貼裝元器件)的發(fā)展和革新,并將成為高密度、高性能、多功能及高I/0數(shù)封裝的最佳選擇.本文將結(jié)合實(shí)際工作中的一些體會(huì)和經(jīng)驗(yàn),就BGA焊點(diǎn)的接受標(biāo)準(zhǔn)、缺陷表現(xiàn)及可靠性等問(wèn)題展開論述,特別對(duì)有爭(zhēng)議的一種缺陷空洞進(jìn)行較為詳細(xì)透徹的分析,并提出一些改善BGA焊點(diǎn)質(zhì)量的工藝改進(jìn)的建議.