Ti-75合金與低溫瓷的界面研究

期刊名字：現(xiàn)代口腔醫(yī)學(xué)雜志
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論文作者：何惠明，毛勇，李佐臣，高勃，王忠義
作者單位：西安,西北有色金屬研究院
更新時間：2023-04-02
下載次數(shù)：次

論文簡介

目的考察Ti-75合金與低溫瓷是否存在理化結(jié)合.方法采用金相顯微鏡及電子探針分析Ti-75合金與低溫瓷的界面結(jié)合狀況.結(jié)果金相顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)Ti-75合金與低溫瓷(Ti Bond)界面結(jié)合緊密、無裂隙,并可見低溫瓷嵌入Ti-75合金表面的微凹中.電子探針分析發(fā)現(xiàn)低溫瓷對Ti-75合金有良好的浸潤作用,在界面區(qū)可見Ti元素從Ti-75基體向瓷內(nèi)擴散,Si 、K、Na、Al、Sn等元素從瓷中向Ti-75基體擴散,擴散帶寬度是10.60±1.10μm. 結(jié)論 Ti-75合金與低溫瓷存在理化結(jié)合.

論文截圖

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