TCAD技術(shù)及其在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用

期刊名字：半導(dǎo)體技術(shù)
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論文作者：尹勝連，馮彬
作者單位：廊坊廣播電視大學(xué),中國電子科技集團(tuán)公司
更新時間：2023-03-24
下載次數(shù)：次

論文簡介

闡述了計算機(jī)輔助設(shè)計技術(shù)(TCAD)的應(yīng)用發(fā)展歷程,介紹了相關(guān)軟件(TSUPPREM4、MEDICI)的原理及功能.分別對以改善pn結(jié)邊緣曲率效應(yīng),提高結(jié)擊穿電壓為目的功率器件結(jié)終端結(jié)構(gòu)--場限環(huán)、場板進(jìn)行了模擬.以某型號器件的芯片設(shè)計生產(chǎn)為實(shí)例,通過工藝與器件電學(xué)性能的仿真結(jié)果與最終器件實(shí)測結(jié)果進(jìn)行比較,展示出TCAD技術(shù)的特點(diǎn),體現(xiàn)了TCAD技術(shù)對于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的重要作用.

論文截圖

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