半導(dǎo)體制造設(shè)備的進步支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展

期刊名字：集成電路應(yīng)用
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論文作者：楊榮，陳麗紅，馮黎
作者單位：東電電子
更新時間：2023-03-24
下載次數(shù)：次

論文簡介

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體加工工藝面臨特征尺寸的減小,新材料以及新結(jié)構(gòu)的導(dǎo)入等諸多技術(shù)變革點.這些技術(shù)變革都對半導(dǎo)體制造設(shè)備提出了新的要求及挑戰(zhàn).本文將從工藝技術(shù)和量產(chǎn)技術(shù)兩個方面,闡述半導(dǎo)體制造設(shè)備是如何應(yīng)對先進工藝,克服挑戰(zhàn),并支撐著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展.

論文截圖

上一條：論導(dǎo)體、絕緣體、半導(dǎo)體的區(qū)別與聯(lián)系

下一條：外場中超導(dǎo)體/半導(dǎo)體/超導(dǎo)體結(jié)的直流Josephson電流

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