陶瓷與金屬的活性封接
- 期刊名字:真空電子技術
- 文件大?。?/li>
- 論文作者:魯燕萍
- 作者單位:北京真空電子技術研究所
- 更新時間:2022-11-12
- 下載次數(shù):次
論文簡介
對陶瓷與金屬Ti-Ag-Cu活性法出現(xiàn)的Ti-Ag-Cu活性合金焊料在不同金屬表面的流散性進行了分析,解釋了用Ti-Ag-Cu活性合金焊料焊接陶瓷和金屬時不能達到真空氣密的原因;同時,在實驗基礎上對濺射鍍膜金屬化焊接工藝進行了分析.
論文截圖
上一條:金屬鋰帶的加工工藝
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