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陶瓷與金屬的活性封接 陶瓷與金屬的活性封接

陶瓷與金屬的活性封接

  • 期刊名字:真空電子技術
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  • 論文作者:魯燕萍
  • 作者單位:北京真空電子技術研究所
  • 更新時間:2022-11-12
  • 下載次數(shù):
論文簡介

對陶瓷與金屬Ti-Ag-Cu活性法出現(xiàn)的Ti-Ag-Cu活性合金焊料在不同金屬表面的流散性進行了分析,解釋了用Ti-Ag-Cu活性合金焊料焊接陶瓷和金屬時不能達到真空氣密的原因;同時,在實驗基礎上對濺射鍍膜金屬化焊接工藝進行了分析.

論文截圖
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