我們對小封裝形式的SMD器件的纖維屑附著(搭在兩條以上IC管腿間的纖維屑)現(xiàn)象進行了調(diào)查,查明了發(fā)生的工序,分析了發(fā)生源和發(fā)生機理.我們認為產(chǎn)品上附著的纖維屑主要來源于生產(chǎn)環(huán)境中游離的纖維屑(長度大于400μm).