半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)清洗設(shè)備

期刊名字：電子工業(yè)專用設(shè)備
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論文作者：王銳延
作者單位：北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司
更新時(shí)間：2023-03-24
下載次數(shù)：次

論文簡(jiǎn)介

主要介紹了半導(dǎo)體晶圓RCA清洗工藝以及半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)清洗設(shè)備在生產(chǎn)中的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和應(yīng)用情況.在工藝模塊和伺服機(jī)械傳送方面體現(xiàn)了濕法化學(xué)的獨(dú)創(chuàng)性和實(shí)用性.解決了晶圓清洗技術(shù)中晶圓清洗效果的一致性,在半導(dǎo)體IC、材料、器件領(lǐng)域的清洗工藝中得到廣泛使用,具有極大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益.

論文截圖

上一條：單層有機(jī)半導(dǎo)體微腔效應(yīng)的研究

下一條：實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體白光LED的新途徑

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