在過(guò)去的幾年中,許多世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造廠家及組裝測(cè)試分包商開始了在形成完整的器件或封裝體之前對(duì)引線框架、條形及板形器件的測(cè)試.類似的BIST,DFT和所有用途的更高水平的并行測(cè)試儀的測(cè)試技術(shù)的進(jìn)展,將加速矩陣及條形測(cè)試的趨勢(shì).由于更多的制造廠家采用了條形測(cè)試技術(shù),從而需要更高的生產(chǎn)效率和靈活性,以應(yīng)對(duì)金屬引線框架器件增加成本的壓力和接觸最新式的芯片尺寸封裝幾何形狀難題的雙重挑戰(zhàn).另外,新的組裝特性必須考慮到它們與實(shí)現(xiàn)條形測(cè)試適用性的關(guān)系.分析了條形測(cè)試方面的組裝方法.首先個(gè)簡(jiǎn)短的概述了為何條形測(cè)試隨著實(shí)際條形測(cè)試儀器的研究情況正變得更加流行的原因,對(duì)類似的條形及基板結(jié)構(gòu)、密度和幾何形狀等組裝特性進(jìn)行了討論,強(qiáng)調(diào)了它們對(duì)一些不同器件類型,封裝和組裝特性最終測(cè)試效果的影響.