半導(dǎo)體器件/電路混合模擬及其在HPM效應(yīng)中的應(yīng)用

期刊名字：微電子學(xué)
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論文作者：宣春，貢頂，謝海燕，王建國
作者單位：西北核技術(shù)研究所,清華大學(xué),西安交通大學(xué)
更新時(shí)間：2023-03-25
下載次數(shù)：次

論文簡介

建立了自行研制的通用二維半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬軟件GSRES與電子電路仿真軟件SPICE的接口;實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體器件/電路混合模擬功能,從而將電子系統(tǒng)的高功率微波效應(yīng)模擬容納到電路模擬的框架下;給出對(duì)CMOS反相器及典型數(shù)字電路的混合模擬算例.計(jì)算結(jié)果驗(yàn)證了該方法的可行性及有效性.

論文截圖

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